半導体デバイス製造実習高度化のための微細加工システム 一式

入札情報

  • 品目分類:12
  • 種別:一般入札
  • 調達件名の特質等 入札説明書による。
  • 納入期限 平成26年3月28日
  • 納入場所 鹿児島工業高等専門学校
  • 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先〒899-5193 鹿児島県霧島市隼人町真孝1460-1 鹿児島工業高等専門学校総務課用度係 木場 洋一 電話0995-42-9010
  • 入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。
  • 入札説明会の日時及び場所 平成25年4月25日15時00分 鹿児島工業高等専門学校小会議室
  • 入札書の受領期限 平成25年6月10日17時00分
  • 開札の日時及び場所 平成25年6月27日15時30分 鹿児島工業高等専門学校小会議室

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